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Z4GP210-HF Comchip(典琦) 现货与清单询价
Z4GP210-HF,Comchip(典琦),二极管 / 整流桥,ABS封装,询盘确认库存,特性:内部结构采用玻璃钝化整流芯片(GPRC)。无引脚芯片形式,无引脚损坏问题。低功耗,高效率。高电流能力。塑料封装具有UL 94V-0阻燃等级
- MPN
- Z4GP210-HF
- 品牌/制造商
- Comchip(典琦)
- 封装
- ABS
- 库存状态
- 询盘确认
- 资料入口
- /datasheet/Z4GP210-HF
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Z4GP210-HF,Comchip(典琦),二极管 / 整流桥,ABS封装,询盘确认库存,特性:内部结构采用玻璃钝化整流芯片(GPRC)。无引脚芯片形式,无引脚损坏问题。低功耗,高效率。高电流能力。塑料封装具有UL 94V-0阻燃等级