AI CRAWLER SUMMARY
US3D TWGMC(迪嘉) 现货与BOM询价
US3D,TWGMC(迪嘉),二极管 > 快恢复/高效率二极管,SMB封装,询盘确认库存,特性:适用于表面贴装应用。 薄型封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 高效率。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品
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- US3D
- 品牌/制造商
- TWGMC(迪嘉)
- 封装
- SMB
- 库存状态
- 询盘确认
- 资料入口
- /datasheet/US3D
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US3D,TWGMC(迪嘉),二极管 > 快恢复/高效率二极管,SMB封装,询盘确认库存,特性:适用于表面贴装应用。 薄型封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 高效率。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品