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US1AF 晶导微电子 现货与清单询价
US1AF，晶导微电子，二极管 / 快恢复/高效率二极管，SMAF封装，询盘确认库存，特性：适用于表面贴装应用。低外形封装。玻璃钝化芯片结。易于拾取和放置。高效率。符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令
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- US1AF
- 品牌/制造商
- 晶导微电子
- 封装
- SMAF
- 库存状态
- 询盘确认
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- /datasheet/US1AF
华芯购电子元器件供应服务
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US1AF，晶导微电子，二极管 / 快恢复/高效率二极管，SMAF封装，询盘确认库存，特性：适用于表面贴装应用。低外形封装。玻璃钝化芯片结。易于拾取和放置。高效率。符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令