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UMB10F-B7 SY(顺烨) 现货与清单询价
UMB10F-B7,SY(顺烨),二极管 / 整流桥,SOF2-4封装,询盘确认库存,特性:低外形空间。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 低正向压降。 低漏电流。 高正向浪涌能力。 高温焊接:在端子处260℃/10秒
- MPN
- UMB10F-B7
- 品牌/制造商
- SY(顺烨)
- 封装
- SOF2-4
- 库存状态
- 询盘确认
- 资料入口
- /datasheet/UMB10F-B7
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UMB10F-B7,SY(顺烨),二极管 / 整流桥,SOF2-4封装,询盘确认库存,特性:低外形空间。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 低正向压降。 低漏电流。 高正向浪涌能力。 高温焊接:在端子处260℃/10秒