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TLP701H(TP,F) TOSHIBA(东芝) 现货与清单询价

TLP701H(TP,F)，TOSHIBA(东芝)，光耦 / 逻辑输出光耦，SOIC-6-6.8mm封装，询盘确认库存，该产品是一款采用SDIP6封装的光耦合器，由红外LED与集成的高增益、高速光电探测器IC芯片光耦合而成。它可在高达125°C的温度下保证性能和规格。相比8引脚DIP封装的产品，该光耦合器体积更小，并且符合加强绝缘的国际安全标准，为需要安全标

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MPN: TLP701H(TP,F)
品牌/制造商: TOSHIBA(东芝)
封装: SOIC-6-6.8mm
库存状态: 询盘确认
资料入口: /datasheet/TLP701H(TP%2CF)

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