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TLP700H(TP,F) TOSHIBA(东芝) 现货与清单询价

TLP700H(TP,F),TOSHIBA(东芝),光耦 > 固态继电器(MOS输出),SOP-6-6.8mm封装,询盘确认库存,TLP700H是一款采用6引脚SDIP封装的光电耦合器,由红外LED与集成的高增益、高速光电检测IC芯片光学耦合而成。它在高达125℃的温度下提供保证的性能和规格。TLP700H比采用8引脚DIP封装的产品体积更小,并符合加强绝缘

MPN
TLP700H(TP,F)
品牌/制造商
TOSHIBA(东芝)
封装
SOP-6-6.8mm
库存状态
询盘确认
资料入口
/datasheet/TLP700H(TP%2CF)
公开内容边界

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