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TLP700(TP,F) TOSHIBA(东芝) 现货与BOM询价

TLP700(TP,F),TOSHIBA(东芝),光耦 > 栅极驱动光耦,SOP-6-6.8mm封装,询盘确认库存,由GaAs发光二极管和集成光电探测器组成,采用6引脚SDIP封装。比8引脚DIP小50%,符合国际安全标准的加强绝缘等级要求,可减少需要安全标准认证设备的安装面积。适用于IGBT或功率MOSFET的栅极驱动电路,尤其能够“直接”驱动低功率IGB

MPN
TLP700(TP,F)
品牌/制造商
TOSHIBA(东芝)
封装
SOP-6-6.8mm
库存状态
询盘确认
资料入口
/datasheet/TLP700(TP%2CF)
公开引用边界

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