PUBLIC PAGE SUMMARY

TLP5772(TP,E TOSHIBA(东芝) 现货与清单询价

TLP5772(TP,E,TOSHIBA(东芝),光耦 / 逻辑输出光耦,SOIC-6-300mil封装,询盘确认库存,由红外 LED 和集成的高增益、高速光电探测器组成,采用 6 引脚 SO6L 封装。比 8 引脚 DIP 封装小 50%,满足国际安全标准的加强绝缘等级要求,因此在需要安全标准认证的设备中可减少安装面积。具有内部法拉第屏蔽,保证共模瞬态抗扰

MPN
TLP5772(TP,E
品牌/制造商
TOSHIBA(东芝)
封装
SOIC-6-300mil
库存状态
询盘确认
资料入口
/datasheet/TLP5772(TP%2CE
公开内容边界

本页提供公开页面摘要,便于快速读取主要字段;需要完整说明和后续操作,请进入完整页面。库存、价格、批号、包装、交期、检测资料和含税报价均以业务确认结果为准。

订购后缀说明合规资料说明货源溯源说明样品试产说明交期分批说明资料页替代候选BOM询价库存Feed