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TLP560G(F) TOSHIBA(东芝) 现货与清单询价

TLP560G(F)，TOSHIBA(东芝)，光耦 > 可控硅输出光耦，DIP-6封装，询盘确认库存，由一个光控三端双向可控硅和一个红外发光二极管组成，采用六引脚塑料双列直插式封装。

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