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TLP385(D4BLLTL,E TOSHIBA(东芝) 现货与清单询价

TLP385(D4BLLTL,E，TOSHIBA(东芝)，光耦 / 晶体管输出光耦，SOIC-4封装，询盘确认库存，是高隔离型光耦合器，由与红外 LED 光耦合的光电晶体管组成，采用 4 引脚 SO6L 封装，保证高隔离电压 (5000 Vrms)。由于与标准 DIP 封装相比，它的封装小而薄，因此适用于可编程控制器等高密度表面贴装应用。