PUBLIC PAGE SUMMARY

TLP385(BL-TPR,E TOSHIBA(东芝) 现货与清单询价

TLP385(BL-TPR,E，TOSHIBA(东芝)，光耦 > 晶体管输出光耦，SOP-4-300mil-2.54mm封装，询盘确认库存，是高隔离型光耦合器，由与红外 LED 光耦合的光电晶体管组成，采用 4 引脚 SO6L 封装。保证高隔离电压（5000 Vrms）。与标准 DIP 封装相比，具有小而薄的封装，适用于可编程控制器等高密度表面贴装应用。