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TLP3083(TP1,F TOSHIBA(东芝) 现货与清单询价

TLP3083(TP1,F，TOSHIBA(东芝)，光耦 > 可控硅输出光耦，SO-5封装，询盘确认库存，由零交叉光控三端双向可控硅和砷化镓红外发射二极管光耦合组成。采用DIP6封装，保证绝缘厚度为0.4mm（最小值），因此符合国际安全标准的加强绝缘等级要求。

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