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TLP3073(TP1,F TOSHIBA(东芝) 现货与清单询价

TLP3073(TP1,F，TOSHIBA(东芝)，光耦 > 可控硅输出光耦，SO-5封装，询盘确认库存，由非过零光控可控硅与红外LED光耦合组成，采用DIP6封装，保证绝缘厚度为0.4mm（最小值），因此，符合国际安全标准的加强绝缘等级要求。