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TLP293-4(E TOSHIBA(东芝) 现货与清单询价

TLP293-4(E，TOSHIBA(东芝)，光耦 > 晶体管输出光耦，SOIC-16-4.6mm封装，询盘确认库存，由与红外发光二极管光耦合的光电晶体管组成。采用非常小而薄的SO16封装。保证了较宽的工作温度范围Ta = -55至125°C和高隔离电压（3750 Vrms），适用于高密度表面贴装应用，如可编程控制器。