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TLP292-4(TP,E TOSHIBA(东芝) 现货与清单询价

TLP292-4(TP,E,TOSHIBA(东芝),光耦 / 晶体管输出光耦,SOIC-16-4.6mm封装,询盘确认库存,由与两个反向并联连接的红外发射二极管光耦合的光电晶体管组成,可通过交流输入电流直接运行。采用非常小而薄的SO16封装。保证了较宽的工作温度Ta = -55至125℃和高隔离电压(3750Vrms),适用于高密度表面贴装应用,如可编程控制

MPN
TLP292-4(TP,E
品牌/制造商
TOSHIBA(东芝)
封装
SOIC-16-4.6mm
库存状态
询盘确认
资料入口
/datasheet/TLP292-4(TP%2CE
公开内容边界

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