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TLP291(SE TOSHIBA(东芝) 现货与清单询价

TLP291(SE，TOSHIBA(东芝)，光耦 > 晶体管输出光耦，SOIC-4-4.55mm封装，询盘确认库存，由与红外发射二极管光耦合的光电晶体管组成，采用SO4封装，是非常小而薄的耦合器。保证宽工作温度（Ta = -55至110℃）和高隔离电压（3750Vrms），适用于高密度表面贴装应用，如小型开关电源和可编程控制器。