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TLP2770(TP,E TOSHIBA(东芝) 现货与清单询价

TLP2770(TP,E，TOSHIBA(东芝)，光耦 / 逻辑输出光耦，SOIC-6-300mil封装，询盘确认库存，是一款20Mbps的低功耗光耦合器，采用小型SO6L封装。封装厚度最大为2.3mm，保证隔离电压为5kVrms，符合加强绝缘的国际安全标准。在-40℃至125℃的整个工作温度范围内，最大电源电流仅为0.4mA，可在低至2.7V的电源电压下工

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MPN: TLP2770(TP,E
品牌/制造商: TOSHIBA(东芝)
封装: SOIC-6-300mil
库存状态: 询盘确认
资料入口: /datasheet/TLP2770(TP%2CE

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