PUBLIC PAGE SUMMARY

TLP268J(TPL,E TOSHIBA(东芝) 现货与清单询价

TLP268J(TPL,E，TOSHIBA(东芝)，光耦 / 可控硅输出光耦，SOP-4-2.54mm封装，询盘确认库存，由零交叉光控三端双向可控硅和砷化镓红外发射二极管光耦合组成。采用SO6封装，保证了最小5.0mm的爬电距离、最小5.0mm的电气间隙和最小0.4mm的绝缘厚度。因此，符合国际安全标准的加强绝缘等级要求。