PUBLIC PAGE SUMMARY
TLP268J(E TOSHIBA(东芝) 现货与清单询价
TLP268J(E，TOSHIBA(东芝)，光耦 > 可控硅输出光耦，SOIC-4-175mil封装，询盘确认库存，由零交叉光控三端双向可控硅和红外 LED 光耦合组成。采用 SO6 封装，保证最小爬电距离为 5.0mm，最小电气间隙为 5.0mm，最小绝缘厚度为 0.4mm。因此，符合国际安全标准的加强绝缘等级要求。
- MPN
- TLP268J(E
- 品牌/制造商
- TOSHIBA(东芝)
- 封装
- SOIC-4-175mil
- 库存状态
- 询盘确认
- 资料入口
- /datasheet/TLP268J(E