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TLP266J(TPL,E TOSHIBA(东芝) 现货与清单询价

TLP266J(TPL,E，TOSHIBA(东芝)，光耦 / 可控硅输出光耦，SOP-4-2.54mm封装，询盘确认库存，由零交叉光控三端双向可控硅组成，与红外 LED 光耦合。采用 SO6 封装，保证爬电距离最小为 5.0mm，电气间隙最小为 5.0mm，绝缘厚度最小为 0.4mm。因此，满足国际安全标准的加强绝缘等级要求。