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TLP2662(F) TOSHIBA(东芝) 现货与清单询价

TLP2662(F)，TOSHIBA(东芝)，光耦 > 逻辑输出光耦，DIP-8封装，询盘确认库存，由高强度GaAs红外发光二极管(LED)与高增益、高速感光芯片光耦合而成。保证在高达125℃的温度和2.7V至5.5V的电源下工作。采用DIP8封装。两个LED感光对有助于节省电路板空间。内部噪声屏蔽提供卓越的共模抑制能力，可将抗噪性提高至±20kV/μs。