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TLP265J(TPR,E TOSHIBA(东芝) 现货与清单询价

TLP265J(TPR,E，TOSHIBA(东芝)，光耦 / 可控硅输出光耦，SO-4-4.6mm封装，询盘确认库存，TLP265J 由一个非零交叉光三端双向可控硅开关元件组成，并通过光耦合器连接到一个红外 LED。TLP265J 采用SO6 封装，保证爬电距离最小为 5.0 毫米，电气间隙最小为 5.0 毫米，绝缘厚度最小为 0.4 毫米。