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TLP2362(TPR,E TOSHIBA(东芝) 现货与清单询价

TLP2362(TPR,E，TOSHIBA(东芝)，光耦 / 逻辑输出光耦，SOIC-5-4.6mm封装，询盘确认库存，由高输出红外 LED 与集成高增益、高速光电探测器耦合而成。保证在高达 125℃ 的温度和 2.7-5.5V 的电源下工作。采用 SO6 封装。具有内部法拉第屏蔽，可保证 ±20kV/μs 的共模瞬态抗扰度。