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TLP2309(TPL,E TOSHIBA(东芝) 现货与清单询价

TLP2309(TPL,E，TOSHIBA(东芝)，光耦 / 晶体管输出光耦，SOIC-6封装，询盘确认库存，由高输出红外 LED 与高速光电二极管-晶体管芯片耦合而成。采用 SO6 封装，保证在高达 110℃ 的温度下工作，电源电压为 3.3V 和 5V。此外，由于保证爬电/电气间隙距离 ≥ 5.0mm，内部隔离厚度 ≥ 0.4mm，该产品符合国际安全标准

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MPN: TLP2309(TPL,E
品牌/制造商: TOSHIBA(东芝)
封装: SOIC-6
库存状态: 询盘确认
资料入口: /datasheet/TLP2309(TPL%2CE

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