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TLP2303(TPL,E TOSHIBA(东芝) 现货与清单询价

TLP2303(TPL,E,TOSHIBA(东芝),光耦 / 逻辑输出光耦,SO-5-4.6mm封装,询盘确认库存,由高输出红外 LED 与高速光电二极管-晶体管芯片耦合组成,采用 SO6 封装。使用高速、高增益检测元件,电流传输比在 -40 至 125℃ 范围内最小为 900%(IF = 0.5 mA),适用于需要低输入电流和高速数据传输的应用。传输速率为

MPN
TLP2303(TPL,E
品牌/制造商
TOSHIBA(东芝)
封装
SO-5-4.6mm
库存状态
询盘确认
资料入口
/datasheet/TLP2303(TPL%2CE
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