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TLP2270(TP4,E TOSHIBA(东芝) 现货与清单询价
TLP2270(TP4,E，TOSHIBA(东芝)，光耦 / 逻辑输出光耦，SMD-8P封装，询盘确认库存，TLP2270由一个高输出红外LED和一个高速光电二极管-晶体管芯片耦合而成。它采用厚度最大为2.35 mm的薄型SO8L封装。
- MPN
- TLP2270(TP4,E
- 品牌/制造商
- TOSHIBA(东芝)
- 封装
- SMD-8P
- 库存状态
- 询盘确认
- 资料入口
- /datasheet/TLP2270(TP4%2CE