PUBLIC PAGE SUMMARY

TLP185(TPR,SE TOSHIBA(东芝) 现货与清单询价

TLP185(TPR,SE,TOSHIBA(东芝),光耦 / 晶体管输出光耦,SO-6封装,询盘确认库存,由与砷化镓红外发射二极管光耦合的光电晶体管组成。采用非常小而薄的SO6封装。由于比DIP封装小,适用于如可编程控制器等高密度表面贴装应用。

MPN
TLP185(TPR,SE
品牌/制造商
TOSHIBA(东芝)
封装
SO-6
库存状态
询盘确认
资料入口
/datasheet/TLP185(TPR%2CSE
公开内容边界

本页提供公开页面摘要,便于快速读取主要字段;需要完整说明和后续操作,请进入完整页面。库存、价格、批号、包装、交期、检测资料和含税报价均以业务确认结果为准。

订购后缀说明合规资料说明货源溯源说明样品试产说明交期分批说明资料页替代候选BOM询价库存Feed