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TLP185(BL,SE TOSHIBA(东芝) 现货与清单询价

TLP185(BL,SE，TOSHIBA(东芝)，光耦 / 晶体管输出光耦，SOP-4-2.54mm封装，询盘确认库存，由与红外发光二极管光耦合的光电晶体管组成。采用非常小而薄的SO6封装。由于比DIP封装小，适用于可编程控制器等高密度表面贴装应用。

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