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TLP184(TPR,SE TOSHIBA(东芝) 现货与清单询价

TLP184(TPR,SE，TOSHIBA(东芝)，光耦 / 晶体管输出光耦，SOIC-4封装，询盘确认库存，AC输入型光耦合器，由与两个红外LED光耦合的光电晶体管组成。采用非常小且薄的SO6封装，具有高抗噪性和高隔离电压。由于比DIP封装小，适用于混合集成电路等高密度表面贴装应用。