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TLP183(BLL-TPL,E TOSHIBA(东芝) 现货与清单询价

TLP183(BLL-TPL,E，TOSHIBA(东芝)，光耦 / 晶体管输出光耦，SOIC-4-175mil封装，询盘确认库存，是一种低输入型光电晶体管耦合器，由一个光电晶体管与一个红外 LED 光耦合组成，采用 SO6 封装。保证高隔离电压（3750 Vrms）和宽工作温度范围（-55℃至 125℃），比 DIP 封装小，适用于可编程控制器等高密度表面贴

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MPN: TLP183(BLL-TPL,E
品牌/制造商: TOSHIBA(东芝)
封装: SOIC-4-175mil
库存状态: 询盘确认
资料入口: /datasheet/TLP183(BLL-TPL%2CE

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