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TLP182(TPL,E TOSHIBA(东芝) 现货与清单询价

TLP182(TPL,E,TOSHIBA(东芝),光耦 > 晶体管输出光耦,SOIC-4-175mil封装,询盘确认库存,TLP182是一款低交流输入型光电耦合器,采用SO6封装,由光电晶体管与两个反并联红外LED光耦合组成。由于TLP182保证了高隔离电压(3750 Vrms)和较宽的工作温度范围Ta = -55至125 °C,因此适用于可编程控制器等高密

MPN
TLP182(TPL,E
品牌/制造商
TOSHIBA(东芝)
封装
SOIC-4-175mil
库存状态
询盘确认
资料入口
/datasheet/TLP182(TPL%2CE
公开内容边界

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