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THJP0603AST1 Vishay(威世) 现货与清单询价

THJP0603AST1，Vishay(威世)，功能模块 / 其他模块，-封装，询盘确认库存，表面贴装芯片旨在提供与接地层或散热器的电绝缘热传导路径，同时保持器件的电绝缘。器件采用氮化铝基板，有SnPb和无铅环绕端接两种样式。低电容使其非常适合高频和热梯应用。可提供定制尺寸。