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TDA18250BHN/C1K NXP(恩智浦) 现货与清单询价

TDA18250BHN/C1K，NXP(恩智浦)，射频芯片/天线 / 无线收发芯片，HVQFN-32-EP封装，询盘确认库存，专为全球有线电视和地面数字机顶盒设计。通过节省外部组件（如低噪声放大器、声表面波滤波器、射频分配器）来确保较低的系统成本。由于其射频输入引脚和直通引脚具有8 kV ESD能力（EIA/JESD22-A114 (HBM)），可以减少应用

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MPN
TDA18250BHN/C1K
品牌/制造商
NXP(恩智浦)
封装
HVQFN-32-EP
库存状态
询盘确认
资料入口
/datasheet/TDA18250BHN%2FC1K
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