DIP

TD502D232H MORNSUN(金升阳) 现货与询价

TD502D232H，MORNSUN(金升阳)，物联网/通信模块 > RS232总线模块，DIP封装，询盘确认库存，特性：产品符合 EIA/TIA-232-F 标准。 高波特率高达 115200bps。 隔离测试电压：3000VDC。 集成隔离式 DC/DC 转换器。 工作环境温度范围：-40℃ 至 +85℃。 采用推荐的外部电路可增强 EMC 性能

型号

TD502D232H

品牌

MORNSUN(金升阳)

制造商

MORNSUN(金升阳)

分类

物联网/通信模块 > RS232总线模块

封装

DIP

批号

-

库存状态

询盘确认

报价方式

询盘报价

RFQ READINESS

核价准备度 60%

建议补充关键信息

1库存提交后确认库存

2封装DIP

3品牌MORNSUN(金升阳)

4批号询价时核对

5资料可打开官方 PDF

还需重点确认：库存、批号。 带入 BOM 核价

人工核对确认型号、品牌、封装、批号与可发数量

BOM 协同暂存对比后统一提交，业务人工复核回复

资料辅助结合制造商 PDF、参数与替代料建议核对

交付确认报价前确认交期、发票和收货要求

QUICK SOURCING

先把 TD502D232H 放入采购台

适合从搜索引擎进入后先保留型号，再继续找同封装、同品牌或统一转 BOM。

询盘库存 DIP主封装 MORNSUN(金升阳)品牌

暂存当前型号 加入 BOM 同封装现货 封装专题

PROCUREMENT FLOW

把这个型号推进到采购清单

适合先暂存再批量核价

01型号识别TD502D232H

02库存/封装询盘确认 · DIP

03批量处理暂存、对比或转入 BOM

04询价确认批号、包装、交期和检测资料

暂存型号 加入对比 加入 BOM 核对 PDF

BUYER CHECK

采购确认清单

带入 BOM

库存

当前为可询库存，提交需求后确认数量、批号和交期。

资料

采购前核对制造商数据手册、封装尺寸、温度等级和订购料号。

封装

DIP 是当前主封装识别结果，完整封装/包装仍以询价确认结果为准。

同品牌型号同封装现货封装专题品牌专题提交询价

NEXT STEP

继续找料与替代

复制/搜索型号

同封装DIP 同品牌MORNSUN(金升阳) 同类目物联网/通信模块 > RS232总线模块 封装页DIP 品牌页MORNSUN(金升阳) BOM带入当前型号

推荐组合 当前型号 + 4 个同类候选，适合一起核价、对比和确认替代范围。

组合转 BOM 组合对比 暂存组合

RSM232HENIPER(恒浦) · 19.5x16.5mm 询盘确认 询价

TD301D232HHENIPER(恒浦) · 插件-7P 询盘确认 询价

RSM232DTaisko(台思科) · DIP-11 询盘确认 询价

TD501D232HMORNSUN(金升阳) · 20x17mm 询盘确认 询价

从搜索引擎进入的采购用户，可在这里继续横向比较封装、品牌和同类目现货。