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TD502D232H MORNSUN(金升阳) 现货与清单询价

TD502D232H，MORNSUN(金升阳)，物联网/通信模块 / RS232总线模块，DIP封装，询盘确认库存，特性：产品符合 EIA/TIA-232-F 标准。高波特率高达 115200bps。隔离测试电压：3000VDC。集成隔离式 DC/DC 转换器。工作环境温度范围：-40℃ 至 +85℃。采用推荐的外部电路可增强 EMC 性能

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MPN: TD502D232H
品牌/制造商: MORNSUN(金升阳)
封装: DIP
库存状态: 询盘确认
资料入口: /datasheet/TD502D232H

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