DIP-17

TD3USPCAN MORNSUN(金升阳) 现货与询价

TD3USPCAN，MORNSUN(金升阳)，物联网/通信模块 > CAN总线模块，DIP-17封装，询盘确认库存，将 UART/SPI 信号转换为 CAN 总线差分电平，实现信号接口扩展和隔离。是集成了微处理器、CAN 收发器、电源隔离和信号隔离的通信转换模块。兼容 UART/SPI 接口，可直接嵌入具有 UART/SPI 接口的设备，在 UART/SPI

型号

TD3USPCAN

品牌

MORNSUN(金升阳)

制造商

MORNSUN(金升阳)

分类

物联网/通信模块 > CAN总线模块

封装

DIP-17

批号

-

库存状态

询盘确认

报价方式

询盘报价

人工核对确认型号、品牌、封装、批号与可发数量

BOM 协同暂存对比后统一提交，业务人工复核回复

资料辅助结合制造商 PDF、参数与替代料建议核对

交付确认报价前确认交期、发票和收货要求

QUICK SOURCING

先把 TD3USPCAN 放入采购台

适合从搜索引擎进入后先保留型号，再继续找同封装、同品牌或统一转 BOM。

询盘库存 DIP-17主封装 MORNSUN(金升阳)品牌

暂存当前型号 加入 BOM 同封装现货 封装专题

PROCUREMENT FLOW

把这个型号推进到采购清单

适合先暂存再批量核价

01型号识别TD3USPCAN

02库存/封装询盘确认 · DIP-17

03批量处理暂存、对比或转入 BOM

04询价确认批号、包装、交期和检测资料

暂存型号 加入对比 加入 BOM 核对 PDF

BUYER CHECK

采购确认清单

带入 BOM

库存

当前为可询库存，提交需求后确认数量、批号和交期。

资料

采购前核对制造商数据手册、封装尺寸、温度等级和订购料号。

封装

DIP-17 是当前主封装识别结果，完整封装/包装仍以询价确认结果为准。

同品牌型号同封装现货封装专题品牌专题提交询价

NEXT STEP

继续找料与替代

复制/搜索型号

同封装DIP-17 同品牌MORNSUN(金升阳) 同类目物联网/通信模块 > CAN总线模块 封装页DIP-17 品牌页MORNSUN(金升阳) BOM带入当前型号

推荐组合 当前型号 + 4 个同类候选，适合一起核价、对比和确认替代范围。

组合转 BOM 组合对比 暂存组合

CSM300ZLG(致远电子) · DIP-17 询盘确认 询价

CSM300AZLG(致远电子) · DIP-17 询盘确认 询价

CTM1051YLPTEC(易川) · DIP-7 询盘确认 询价

TD301MCANFDMORNSUN(金升阳) · 12.7x10.2mm 询盘确认 询价

从搜索引擎进入的采购用户，可在这里继续横向比较封装、品牌和同类目现货。