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TD341SCAN MORNSUN(金升阳) 现货与清单询价

TD341SCAN，MORNSUN(金升阳)，通信接口芯片 / 其他接口，DFN-20封装，询盘确认库存，超小型、超薄、芯片级DFN封装，符合ISO11898-2标准，集成了3.3V高效电源，高隔离电压达5000VDC (TD341SCAN为3000VDC)，总线引脚ESD保护高达15kV(HBM)，波特率可达1Mbps，支持最大110个节点，工业工作环境温

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MPN
TD341SCAN
品牌/制造商
MORNSUN(金升阳)
封装
DFN-20
库存状态
询盘确认
资料入口
/datasheet/TD341SCAN
公开内容边界

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