SMD-9

TD331SCANH MORNSUN(金升阳) 现货与询价

TD331SCANH，MORNSUN(金升阳)，通信接口芯片 > 隔离式CAN收发器(带电源)，SMD-9封装，询盘确认库存，将 TIL/CMOS 电平转换为隔离的 CAN 总线差分电平信号。采用 IC 集成技术，集电源隔离、信号隔离、CAN 收发器和总线保护于一体，可承受 2500VDC 的隔离测试电压。可轻松嵌入用户终端设备，实现功能齐全的 CAN 总线

型号

TD331SCANH

品牌

MORNSUN(金升阳)

制造商

MORNSUN(金升阳)

分类

通信接口芯片 > 隔离式CAN收发器(带电源)

封装

SMD-9

批号

-

库存状态

询盘确认

报价方式

询盘报价

人工核对确认型号、品牌、封装、批号与可发数量

BOM 协同暂存对比后统一提交，业务人工复核回复

资料辅助结合制造商 PDF、参数与替代料建议核对

交付确认报价前确认交期、发票和收货要求

QUICK SOURCING

先把 TD331SCANH 放入采购台

适合从搜索引擎进入后先保留型号，再继续找同封装、同品牌或统一转 BOM。

询盘库存 SMD-9主封装 MORNSUN(金升阳)品牌

暂存当前型号 加入 BOM 同封装现货 封装专题

PROCUREMENT FLOW

把这个型号推进到采购清单

适合先暂存再批量核价

01型号识别TD331SCANH

02库存/封装询盘确认 · SMD-9

03批量处理暂存、对比或转入 BOM

04询价确认批号、包装、交期和检测资料

暂存型号 加入对比 加入 BOM 核对 PDF

BUYER CHECK

采购确认清单

带入 BOM

库存

当前为可询库存，提交需求后确认数量、批号和交期。

资料

采购前核对制造商数据手册、封装尺寸、温度等级和订购料号。

封装

SMD-9 是当前主封装识别结果，完整封装/包装仍以询价确认结果为准。

同品牌型号同封装现货封装专题品牌专题提交询价

NEXT STEP

继续找料与替代

复制/搜索型号

同封装SMD-9 同品牌MORNSUN(金升阳) 同类目通信接口芯片 > 隔离式CAN收发器(带电源) 封装页SMD-9 品牌页MORNSUN(金升阳) BOM带入当前型号

推荐组合 当前型号 + 4 个同类候选，适合一起核价、对比和确认替代范围。

组合转 BOM 组合对比 暂存组合

CA-IS2062AChipanalog(川土微) · LGA-16 12,000 件 询价

ADM3053BRWZ-REEL7ADI(亚德诺) · SOP-20 8,473 件 询价

CA-IS3062WChipanalog(川土微) · SOIC-16 4,000 件 询价

ADM3057ETRWZ-EP-RLADI(亚德诺) · SOIC-20 1,000 件 询价

从搜索引擎进入的采购用户，可在这里继续横向比较封装、品牌和同类目现货。