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TD321S485H MORNSUN(金升阳) 现货与清单询价

TD321S485H，MORNSUN(金升阳)，物联网/通信模块 / RS485总线模块，SMD封装，询盘确认库存，将逻辑电平信号转换为隔离的RS485差分电平信号。采用特殊的集成IC技术，实现电源和信号线之间的隔离，集RS485通信和总线保护于一体。隔离电源可承受高达3000VDC的测试电压。采用贴片SMD技术，可实现全自动加工，能轻松嵌入用户终端设备，实

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MPN
TD321S485H
品牌/制造商
MORNSUN(金升阳)
封装
SMD
库存状态
询盘确认
资料入口
/datasheet/TD321S485H
公开内容边界

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