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TC358775XBG(EL1) TOSHIBA(东芝) 现货与清单询价

TC358775XBG(EL1)，TOSHIBA(东芝)，通信接口芯片 / LVDS芯片，BGA-64封装，询盘确认库存，该芯片的主要功能是DSI-to-LVDS桥接，支持高达1600x1200 24位/像素分辨率的单链路LVDS和高达WUXGA (1920x1200 24位/像素)分辨率的双链路LVDS。

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MPN
TC358775XBG(EL1)
品牌/制造商
TOSHIBA(东芝)
封装
BGA-64
库存状态
询盘确认
资料入口
/datasheet/TC358775XBG(EL1)
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