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TC358775XBG TOSHIBA(东芝) 现货与清单询价

TC358775XBG,TOSHIBA(东芝),通信接口芯片 / LVDS芯片,BGA-64封装,7,498件现货,该芯片的主要功能是DSI-to-LVDS桥接,支持高达1600x1200 24位/像素分辨率的单链路LVDS和高达WUXGA (1920x1200 24位/像素)分辨率的双链路LVDS。

MPN
TC358775XBG
品牌/制造商
TOSHIBA(东芝)
封装
BGA-64
库存状态
7,498 件公开现货
资料入口
/datasheet/TC358775XBG
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