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TC358775XBG TOSHIBA(东芝) 现货与清单询价
TC358775XBG,TOSHIBA(东芝),通信接口芯片 / LVDS芯片,BGA-64封装,7,498件现货,该芯片的主要功能是DSI-to-LVDS桥接,支持高达1600x1200 24位/像素分辨率的单链路LVDS和高达WUXGA (1920x1200 24位/像素)分辨率的双链路LVDS。
- MPN
- TC358775XBG
- 品牌/制造商
- TOSHIBA(东芝)
- 封装
- BGA-64
- 库存状态
- 7,498 件公开现货
- 资料入口
- /datasheet/TC358775XBG
