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TB240SA 晶导微电子 现货与清单询价
TB240SA,晶导微电子,二极管 / 整流桥,MBS封装,询盘确认库存,特性:无铅涂层,符合RoHS标准。绿色模塑料(无卤素和锑)。高浪涌电流承受能力:200A/220A(@8/20μs)。低钳位电压,在振铃波测试中表现出色。玻璃钝化芯片结。高浪涌电流能力。专为表面贴装应用设计
- MPN
- TB240SA
- 品牌/制造商
- 晶导微电子
- 封装
- MBS
- 库存状态
- 询盘确认
- 资料入口
- /datasheet/TB240SA
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TB240SA,晶导微电子,二极管 / 整流桥,MBS封装,询盘确认库存,特性:无铅涂层,符合RoHS标准。绿色模塑料(无卤素和锑)。高浪涌电流承受能力:200A/220A(@8/20μs)。低钳位电压,在振铃波测试中表现出色。玻璃钝化芯片结。高浪涌电流能力。专为表面贴装应用设计