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TB10S_R2_00001 PANJIT(强茂) 现货与清单询价

TB10S_R2_00001，PANJIT(强茂)，二极管 / 整流桥，TDI封装，询盘确认库存，特性：玻璃钝化芯片结。非常适合自动组装。节省印刷电路板空间。本体厚度极薄 < 1.5mm。低正向压降。浪涌过载额定值达30A峰值。符合欧盟RoHS 2002/95/EC指令。塑料材料：UL可燃性分类等级94V-0

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MPN: TB10S_R2_00001
品牌/制造商: PANJIT(强茂)
封装: TDI
库存状态: 询盘确认
资料入口: /datasheet/TB10S_R2_00001

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