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STGB10NC60KDT4 ST(意法半导体) 现货与清单询价
STGB10NC60KDT4，ST(意法半导体)，三极管/MOS管/晶体管 / IGBT管/模块，TO-263封装，5,000件现货，这些器件是采用先进的PowerMESH™技术开发的高速IGBT。该工艺确保了开关性能和低导通状态特性之间的出色平衡
- MPN
- STGB10NC60KDT4
- 品牌/制造商
- ST(意法半导体)
- 封装
- TO-263
- 库存状态
- 5,000 件公开现货
- 资料入口
- /datasheet/STGB10NC60KDT4