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ST8024LACDR ST(意法半导体) 现货与清单询价

ST8024LACDR,ST(意法半导体),通信接口芯片 > 其他接口,SOIC-28-300mil封装,询盘确认库存,设计用于兼容NDS有条件访问系统(除ST8024LTR),ISO 7816,GSM11.11和EMV 4.2(支付系统)兼容,IC卡接口,3V或5V供电,具有三个专门保护的半双工双向缓冲I/O线到卡触点等。

MPN
ST8024LACDR
品牌/制造商
ST(意法半导体)
封装
SOIC-28-300mil
库存状态
询盘确认
资料入口
/datasheet/ST8024LACDR
公开内容边界

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