PUBLIC PAGE SUMMARY

S9S12ZVLS3F0CFM557 NXP(恩智浦) 现货与清单询价

S9S12ZVLS3F0CFM557，NXP(恩智浦)，通信接口芯片 / 其他接口，-封装，询盘确认库存，MagniV 16位MCU，S12Z内核，32KB闪存，25MHz，塑料低轮廓四平封装，工作温度范围-40至+125°C，汽车级，QFP 32引脚封装。