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RS2MF-LE_R1_00001 PANJIT(强茂) 现货与清单询价

RS2MF-LE_R1_00001，PANJIT(强茂)，二极管 / 快恢复/高效率二极管，SMAF-1封装，询盘确认库存，特性：适用于表面贴装应用，以优化电路板空间。超薄外形封装，适用于空间受限的应用。易于拾取和放置的封装，适合自动化处理。适合自动化处理的封装。非常适合自动贴装。玻璃钝化芯片结。高温焊接：端子处260℃/10秒。符合欧盟RoH

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MPN: RS2MF-LE_R1_00001
品牌/制造商: PANJIT(强茂)
封装: SMAF-1
库存状态: 询盘确认
资料入口: /datasheet/RS2MF-LE_R1_00001

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