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PC3SD12NTZAH SHARP(夏普) 现货与BOM询价

PC3SD12NTZAH，SHARP(夏普)，光耦 > 可控硅输出光耦，DIP-5封装，询盘确认库存，光控三端双向可控硅耦合器包括一个红外发射二极管 (IRED)，该二极管通过光耦合到一个输出光控三端双向可控硅。这些器件具有全波控制功能，是中高电流三端双向可控硅的理想隔离驱动器。DIP 封装提供 5.0kV 的输入到输出隔离，并具有出色的换向抗噪性。