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PA2003 MACOM 现货与清单询价
PA2003,MACOM,射频芯片/天线 / RF放大器,-封装,询盘确认库存,PA2003是一款离散混合设计,采用厚膜焊接制造工艺,确保高性能和高可靠性。这款两阶段GaAs FET晶体管设计使用反馈回路实现平坦宽带线性性能,并具有低噪声系数。
- MPN
- PA2003
- 品牌/制造商
- MACOM
- 封装
- -
- 库存状态
- 询盘确认
- 资料入口
- /datasheet/PA2003
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PA2003,MACOM,射频芯片/天线 / RF放大器,-封装,询盘确认库存,PA2003是一款离散混合设计,采用厚膜焊接制造工艺,确保高性能和高可靠性。这款两阶段GaAs FET晶体管设计使用反馈回路实现平坦宽带线性性能,并具有低噪声系数。