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MOC3062M onsemi(安森美) 现货与BOM询价

MOC3062M，onsemi(安森美)，光耦 > 可控硅输出光耦，DIP封装，20,000件现货，MOC306XM和MOC316XM器件包含GaAs红外线发光二极管，该二极管光学耦合至单片硅检测器，可执行电压过零检测双向三端双向可控硅开关驱动器的功能。

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MPN
MOC3062M
品牌/制造商
onsemi(安森美)
封装
DIP
库存状态
20,000 件公开现货
资料入口
/datasheet/MOC3062M
公开引用边界

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