BGA-8

MMC3680KJ MEMSIC(美新) 现货与询价

MMC3680KJ，MEMSIC(美新)，传感器 > 3D磁传感器，BGA-8封装，询盘确认库存，是一个完整的3轴磁传感器，带有片上信号处理和集成I²C总线。该设备可直接连接到微处理器，无需A/D转换器或定时资源。它可以测量±30 Gauss (G)满量程范围内的磁场，在16位操作模式下分辨率为1 mG/LSB，总RMS噪声水平为2 mG，在电子罗盘应用中可

型号

MMC3680KJ

品牌

MEMSIC(美新)

制造商

MEMSIC(美新)

分类

传感器 > 3D磁传感器

封装

BGA-8

批号

-

库存状态

询盘确认

报价方式

询盘报价

RFQ READINESS

核价准备度 60%

建议补充关键信息

1库存提交后确认库存

2封装BGA-8

3品牌MEMSIC(美新)

4批号询价时核对

5资料可打开官方 PDF

还需重点确认：库存、批号。 带入 BOM 核价

人工核对确认型号、品牌、封装、批号与可发数量

BOM 协同暂存对比后统一提交，业务人工复核回复

资料辅助结合制造商 PDF、参数与替代料建议核对

交付确认报价前确认交期、发票和收货要求

QUICK SOURCING

先把 MMC3680KJ 放入采购台

适合从搜索引擎进入后先保留型号，再继续找同封装、同品牌或统一转 BOM。

询盘库存 BGA-8主封装 MEMSIC(美新)品牌

暂存当前型号 加入 BOM 同封装现货 封装专题

PROCUREMENT FLOW

把这个型号推进到采购清单

适合先暂存再批量核价

01型号识别MMC3680KJ

02库存/封装询盘确认 · BGA-8

03批量处理暂存、对比或转入 BOM

04询价确认批号、包装、交期和检测资料

暂存型号 加入对比 加入 BOM 核对 PDF

BUYER CHECK

采购确认清单

带入 BOM

库存

当前为可询库存，提交需求后确认数量、批号和交期。

资料

采购前核对制造商数据手册、封装尺寸、温度等级和订购料号。

封装

BGA-8 是当前主封装识别结果，完整封装/包装仍以询价确认结果为准。

同品牌型号同封装现货封装专题品牌专题制造商页提交询价

NEXT STEP

继续找料与替代

复制/搜索型号

同封装BGA-8 同品牌MEMSIC(美新) 同类目传感器 > 3D磁传感器 封装页BGA-8 品牌页MEMSIC(美新) 制造商MEMSIC(美新) BOM带入当前型号

推荐组合 当前型号 + 4 个同类候选，适合一起核价、对比和确认替代范围。

组合转 BOM 组合对比 暂存组合

MMC3630KJMEMSIC(美新) · BGA-8 12,000 件 询价

BMM150Bosch(博世) · WLCSP-12 80,825 件 询价

MMC5603NJMEMSIC(美新) · WLCSP-4 65,040 件 询价

QMC5883PQST(上海矽睿) · LGA-16 41,800 件 询价

从搜索引擎进入的采购用户，可在这里继续横向比较封装、品牌和同类目现货。